SMT贴片加工组装流程

SMT贴片加工组装流程

湖南定昌电子给大家做个SMT贴片加工流程科普：

简单来说，整个贴装过程就是：SMT贴片机将CPU及元器件贴装到PCB电路板上。

当你的印刷电路板（PCBs）的部件被采购和收集后，然后贴片机将芯片等物料贴装到电路板本身。这就是所谓的组装或SMT贴装。

当然定昌电子拥有13年的PCBA代工代料经验，保证芯片与原料是原厂对接。

图1：湖南定昌电子 | SMT贴片车间

一般来说，这一过程有两种主要方法：表面贴装技术（也称为SMT贴片组装、SMT贴片），或通孔技术（也称为DIP插件组装）。

图2：SMT贴片机及相关工序

图2：DIP插件工序

这两种装配方法都有各自的优点和缺点。因此，适合您需求的组装服务将取决于项目的范围和PCB的需求。

湖南定昌电子，将为你详细介绍SMT工艺。我们将帮助你了解什么是SMT，什么时候需要SMT，以及这个整个加工过程是什么样子的。我们还将讨论它与DIP插件组装工艺有什么不同。

什么是SMT，你什么时候需要它？

表面贴装技术（SMT）涉及将PCB元器件焊接到PCB基材上的所需位置。通过这种方法，表面贴装元器件（SMC）通过回流焊直接焊接到电路板上。

因此，SMT工艺比DIP插件组装工艺要快得多，后者需要将元器件的“针脚”穿过小孔，然后将其焊接到背面的焊盘上。

此外，通过使用高速贴片机，SMT工艺可以变得更加高效。这种机器可用于在焊接过程开始前准确和快速地排列所有的元器件。

除此之外，还值得注意的是，为SMT布局设计的组件往往比为DIP构建设计的组件更小、更便宜。因此，当人们希望保持低成本并节省空间时，湖南定昌电子的SMT贴片组装服务通常是首选。

这个过程是什么样子的？

SMT工艺在设计阶段就选择了元器件并设计了PCB本身。通常在早期设计阶段，可以考虑到贴片组装的方方面面。在这一点上开始SMT工艺，也能使生产更加简单明了。

一旦PCB设计完成，并且厂家的SMT工艺符合你的需求，就可以开始组装。这包括以下三个阶段（和多个检查点）。

1、锡膏印刷

锡膏印刷过程是由机器进行的，以确保准确性和速度。

图3：锡膏印刷机

在组装的这一部分，使用预先制作的印刷电路板模板和刮刀涂抹焊膏。这种焊膏通常是助焊剂和锡的混合物，它被用来连接SMC和PCB上的焊盘。

在这个过程的这一部分，至关重要的是，每个焊盘都被覆盖在正确数量的焊膏中。否则，当焊料在回流炉中熔化时，将无法建立连接（后面会有更多介绍）。

控制锡膏印刷过程的质量是至关重要的。这是因为，如果在这个阶段没有发现任何印刷缺陷，它们将导致进一步的其他缺陷。出于这个原因，钢网的设计是关键，装配团队必须注意确保该过程是可重复和稳定的。值得庆幸的是，为了使这一过程顺利进行，大多数焊膏印刷厂都可以做到自动检测。

然而，有时会使用外部机器来评估印刷的质量。SPI锡膏检测仪使用3D技术，可以进行更彻底的检查。这是因为它们检查的是每个焊盘的焊膏量，而不仅仅是印刷面积。

图4：3D-SPI锡膏检测仪

2、元器件布局

一旦PCB通过检查，就会进入SMT贴片组装工艺的元器件布局阶段。

图5：元器件放置

在这一阶段，将安装在PCB上的每个元器件都要用贴片机真空吸嘴从其包装中取出。在这之后，机器将其放置在预定的位置。执行这一过程的机器不仅高度精确，而且速度也非常快。一些最先进的机器每小时可以放置80,000个单独的部件。

当所有的元器件都被放置在PCB上时，必须对它们进行检查，以确保它们被正确放置。这是工艺流程中极其重要的一步，因为任何放置错误，并将零件被焊接到那个位置，那么就会导致大量的返工，这既费钱又费时。

3、回流焊接

一旦放置的部件通过检查，工艺就会进入回流焊接阶段。在SMT工艺的这一部分，PCB被放入回流焊机（有些人称其为回流焊炉）。

图6：回流焊

在这里，所有的电子焊接都在元器件和PCB之间形成。利用热量，先前涂抹的焊膏被转化为焊料。同样，在这一阶段，准确性是至关重要的，因为如果PCB被加热到一个太高的温度，部件或组件可能会被损坏，PCB将无法发挥预期功能。如果温度太低，可能无法连接。

为确保最佳效果，焊接机内的所有印刷电路板都放在一个传送带上。然后，它们在一系列区域中逐渐加热，再通过一个冷却区。

为避免焊点缺陷，PCBs必须在每个区域停留正确的时间。然后，在处理或移动之前，印刷电路板也必须完全冷却。否则，它们可能会变形。

图7：AOI光学检测

在印刷电路板通过回流焊机后，要对其进行最后一次检查。这种检查通常是由3D自动光学检测仪（AOI）进行的。这是为了确保焊点质量符合预期，并且在SMT过程中没有犯错。在这个过程中使用AOI会比人工检测快得多，而且分析更准确。

什么是DIP，它有什么不同？

SMT工艺是将元器件直接焊接到电路板基材上的所需位置。然而，通孔技术(DIP)涉及将你的元器件的针脚--细线引线--穿过在基板上特定位置加工的小孔。之后，这些 "针脚 "被焊接到背面的焊盘上。

尽管SMT贴片组装有其优点，但当元器件焊点需要更坚固的物理结合时，DIP插件组装是一个理想的选择。某些类型的连接器或硬件设备可以从中受益匪浅，这取决于它们的预期应用。

DIP装配比SMT装配需要更长的时间，因为在项目的设计和制造阶段都涉及额外的步骤。也就是说，在DIP插件组装的电路板上的焊接可以完全手工完成，也可以使用专用的插件机在一定程度上实现自动化。

你还应该知道，为DIP安装而设计的元器件通常比它们的SMT同类产品要大，价格也略高。部分原因是它们在生产时需要有必要的针脚，以便它们能够插入并固定在PCB基板上。

图8：DIP插件工序的元器件

无论你使用这两种PCB组装方法中的哪一种，高质量的焊接都是至关重要的。为了使你的PCB在其指定的角色中发挥最佳和有效的作用，你将需要融合工艺、经验、工具和对细节的关注。为此，您应始终向我们这样的专家咨询。湖南定昌电子SMT专家将为你提供优质服务。

湖南定昌电子如何为你提供帮助？

图9：湖南定昌电子-湖南首家大型SMT贴片加工厂

在湖南省甚至国内，我们是领先的PCBA加工/SMT贴片组装公司之一。因此，我们很自豪地提供全套的PCBA加工方案，包括SMT贴片组装服务。

我们的团队技术娴熟、素质高、训练有素，可以负责PCB组装过程的所有方面，从PCBA代工代料及芯片物料采购，到组装焊接和测试。我们的员工在这一领域有13年的实践经验。

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